外部介质压力通过柔性隔离膜片和填充液(硅油)传递给压力传感器的单晶硅芯片，压力传感器的另一端接大气(用于表压测量)或真空(用于绝压测量)。在压力的作用下，单晶硅芯片的电桥产生不平衡，其阻值发生变化输出差分电压信号，该电压信号与被检测压力成比，经传感器放大电路、个性化信息处理、温度补偿、个性处理调节后输出一标准摸拟信号和数字信号至DCS系统。达到个性化传感器部件与中央处理电路模块的任意更换，不需重新标定的要求。

变送器与测量法兰膜片一体、自带HART协议、LCD液晶显示、小巧而质轻，易于安装与维护；

模块化变送器：长期稳定性高静压/抗过载；

每年±0.05%的稳定性，并且保证期为5年；

多于81点的线性补偿及41点温度补偿，确保长期稳定；

采用先进的双梁悬浮式MEMS单晶硅压力传感器和一体化抗高压过载中心膜片，具有极的高稳定性、高精度和超高过压性能；

超宽测量范围：100Pa-40MPa最高可达70MPa压力变送器；

微量程单向过压高达16MPa；

传感器膜盒内嵌压力、温度补偿、特征化处理电路，实现了电路模块的任意互换；

超高温压力测量：独特的超高温制造工艺，远传变送器可在700℃高温工况下可靠运行；

高精度：精度±0.05%，最高精度±0.03%，最高量程压缩比100：1；

年漂移小于±0.05%，长期漂移小于±0.1%/10年；

电路采用多冗余连接设计，接插件镀纯金厚度2um，解决了连接点时间长氧化接触不良的问题；

表头可同时显示压力值、电流值、百分比值、百分比率光条、传感器膜盒温度、Logo，还可显示变送器波形曲线参数；

电路模块设有过流、过压保护、抗强电磁干扰，防雷击等功能。