中央处理电路模块主要由中央处理电路、抗电磁干扰、防雷击、输入限压及输出电路部分构成。外部介质压力通过柔性隔离膜片和填充液(硅油)传递给压力传感器的单晶硅芯片，压力传感器的另一端接大气(用于表压测量)或真空(用于绝压测量)。在压力的作用下，单晶硅芯片的电桥产生不平衡，其阻值发生变化输出差分电压信号，该电压信号与被检测压力成正比，经传感器放大电路、个性化信息处理、温度补偿、个性处理调节后输出一标准摸拟信号和数字信号至DCS系统。达到个性化传感器部件与中央处理电路模块的任意 更换，不需重新标定的要求。                

采用先进的双梁悬浮式MEMS单晶硅压力传感器和一体化抗高压过载中心膜片，具有高稳定性、高精度、超高过压性能；

传感器膜盒内嵌压力和温度补偿、个性化信息处理与个性化存储电路，实现了电路模块的任意互换，不需要重新标定；

电路采用冗余连接，全插拔式防松模块设计，安装快捷方便，安全可靠；

面板可同时显示压力值、电流值、百分比值、百分比率光条、传感器膜盒温度、Logo，还可显示变送器波形曲线参数；

显示面板可在360度的范位内调整显示方位，可通过面板上的三按键实现组态操作；

高可靠电路模块，具有过载(过流过压)保护、防雷击、抗强电磁干扰；

高稳定性：年漂移小于±0.05%FS，长期漂移小于±0.1%FS/10年。